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主要能力指標
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單板
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背板
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服務器板
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HDI
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軟硬結合
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層數
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2-40
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2-56
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20-40
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4-30
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4-20
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PCB板厚(mm)
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0.3-5.0
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1.0-10
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2.5-5.7
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0.4-4.0
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0.4-3.0
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最大成品尺寸(mm×mm)
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600×1180
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600×1180
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785*475
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610×475
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580×420mm
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內層基銅厚度(OZ)
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T-5
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H-5
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H-5
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H-4
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T-1
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孔壁銅厚(μm)
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20-70
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20/18, 25/20
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20/18, 25/20,25/28
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20/18, 25/20
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20/18，20/25
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外層完成銅厚(OZ)
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1-5
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1-5
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1-5
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1-2
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1-2
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板材性能類別
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無鉛（中、高tg），無鹵，高頻（碳氫、PTFE等等），高速（mid-loss、low loss、very low loss、ultra low loss等)，PI，埋容，埋阻等
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內層最小線寬/間距(mil)
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2.4/2.4
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3/3.5
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3/3
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1.6/1.6
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1.6/1.6
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外層最小線寬/間距(mil)
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3/3
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4/5
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3/4
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3/3
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3/3
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機械鉆咀直徑(mm)
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≥0.15
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≥0.2
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≥0.2
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≥0.15
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≥0.15
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激光孔徑(mm)
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≥0.075
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/
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/
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≥0.075
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≥0.075
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PTH孔縱橫比(最大)
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40/1
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40/1
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30/1
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25/1
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25/1
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表面處理方式
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無鉛噴錫，化學鎳金，化學錫，OSP，化學銀，金手指，選擇性OSP，化學鎳鈀金等
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結構
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通孔，3+N+3
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/
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3+N+3
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3+N(N+M)+3（疊孔或錯孔）
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NR-2F-NR對稱
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2F-NR非對稱
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NR-4F-NR（P片粘合）
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Air gap（2個空腔）
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特別產品
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埋入類PCB
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埋入平面電容、埋入平面電阻、埋子板、埋磁芯等
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階梯類PCB產品
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PTH階梯槽板， NPTH階梯槽板，階梯位金手指板，槽底圖形的階梯槽板等
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散熱類PCB
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壓合金屬基板，焊接金屬基板，埋銅塊板，嵌銅塊板、埋陶瓷基板等
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高密PCB
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0.9mm pitch BGA單孔背鉆內層走2線，6mil過孔背鉆板(D+6mil)，高階深微孔系統板，(AR=0.8)0.65mm pitch BGA系統板等
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其他特殊工藝
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POFV（VIPPO），混壓，局部混壓，長短/分級/分段金手指，側壁金屬化，N+N結構，雙面壓接機械盲孔，局部厚銅，Semi-flex等
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